TSMC acelera pesquisas com substratos de vidro para NVIDIA

A TSMC, Intel, Samsung Electronics, AMD e até a Huawei estiveram investindo bastante em pesquisa e desenvolvimento para a utilização dos substratos de vidro dentro de sua produção de semicondutores, mas as exigências e demandas da NVIDIA podem acelerar um pouco mais este processo daqui em diante.

Para atender ao constante avanço da tecnologia da inteligência artificial, a taiwanesa afirmou que já está desenvolvendo os substratos de vidro para o futuro empacotamento FOPLP – com a promessa de trazer diversos benefícios, como o acréscimo no tamanho do die e taxa de transistores por área.

Ainda que exista um longo caminho para o início do uso efetivo destes substratos de vidro, a TSMC deseja avançar cada vez mais para alcançar a Intel – já que a corporação divulgou recentemente seus planos para utilização nos próximos dez anos e afirmou que já tem capacidade para a produção em massa deles, saindo na frente desta disputa.

No entanto, aparentemente a TSMC não está tão “preocupada” com esta dianteira tomada pela concorrência. Considerando sua competência e confiabilidade dentro do mercado, o anúncio da rival não gerou muitos efeitos dentro da gigante de Taiwan – já que tanto a NVIDIA quanto seus demais parceiros comerciais confiam nos seus produtos.

Veja mais:

• TSMC pode fabricar chips de IA para a Softbank no lugar da Intel
• Intel aposta em substratos de vidro como solução para os chips do futuro
• AMD pode sair na frente da Intel no uso de substratos de vidro em seus chips

O futuro com os substratos de vidro da TSMC

De acordo com o DigiTimes, diversas fabricantes taiwanesas enxergam que os projetos para trazer os substratos de vidro com a TSMC representam um “investimento para o futuro”. Empresas como a Titanium se aliaram à iniciativa chamada de “E Core”, reunindo todas as fabricantes de equipamento para fornecer os materiais no mesmo lugar.

Conforme a inteligência artificial se mostra o próximo passo, é esperado que os substratos de vidro tenham um papel essencial nos próximos anos. É esperado que a solução chegue ao mercado pelas mãos da Intel e TSMC entre o fim de 2025 e início de 2026 – com ambas mantendo a dianteira dos demais concorrentes.

Conteúdo Relacionado

aumento já vem acontecendo

TSMC pode aumentar preço dos wafers em 10% até 2025

Fonte: WCCFTECH