xMEMS anuncia micro-fan de 1mm em formato de chip

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A xMEMS Labs revelou nesta semana o XMC-2400 µCooling, um minúsculo fan em forma de chip feito para lever resfriamento ativo diretamente ao processador. A solução parece uma lid de CPU com 1mm de espessura, escondendo minúsculos fans que ajudam a dissipar o calor da CPU de fato.

A fabricante afirma que seu produto é voltado para “dispositivos ultramobile e soluções de IA da próxima geração”. Seria uma maneira de incluir resfriamento ativo em aparelhos que normalmente não teriam espaço para um fan. Mas é possível imaginar essa solução sendo incorporada em outros designs de coolers também.

“Nosso revolucionário design fan-on-a-chip µCooling chega num momento crítico para computação mobile (…) O XMC-2400 é feito para resfriar ativamente até os menores formatos de portáteis, permitindo os dispositivos mais finos, de mais alta performance, prontos para IA”, declarou Joseph Jiang, co-fundador e CEO da xMEMS. “É difícil de imaginar os smartphones de amanhã e outros dispositivos finos voltados para performance sem a tecnologia µCooling da xMEMS.”

Imagem mostra como funciona a circulação de ar no XMC-2400.
Fonte: xMEMS

O “fan-on-a-chip” mede 9,26 x 7,6 x 1,08mm e pesa menos de 150mg. Com essas dimensões, ele ainda é capaz de mover até 39cm³ de ar por segundo, com pressão de 1.000Pa, segundo a fabricante. Além de tudo, o produto ainda é certificado com IP58 para resistência.

Micro-fan da xMEMS não chega antes de 2025

A empresa prometeu fazer mais demonstrações do XMC-2400 para seus clientes e parceiros em setembro deste ano. Assim, a xMEMS realizará apresentações e eventos ao vivo em Taipei e Shenzhen.

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Porém, não há previsões para o micro-fan chegar neste ano. Na verdade, a fabricante prometeu que as primeiras amostras do produto devem começar a ser distribuídas no primeiro trimestre de 2025. Dessa forma, não temos previsão ainda para um lançamento mainstream do XMC-2400.

Fonte: TechPowerUp

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